今天我们玻璃瓶厂为大家简单介绍一下溅射成膜的方法，大致可分为等离子体及离子抢两大类。以上为大家介绍的T靶材，S基板，M磁性体，MW微波DC直流，RF高频电子回旋加速共振。在最早以前玻璃瓶生产厂家用双极溅射是最古老的方法，最初用高熔点金属的成膜。因成膜速度低，放电不稳定等等玻璃瓶公司又开发出3极或4极溅射，这使等离子体与溅射得以独立控制。但仍存在成膜不均匀极电极污染等问题。为克服这些问题玻璃瓶厂研发出磁控射法，成为普遍使用的成膜方法。磁场可扑捉由靶材放出的电子，使靶材附近的等离子体密度得到提高，在低电压下也容易出现离子化。但另一方面还会出现局部溅射，使靶材利用率减低，对磁性体靶材其等离子体密度不够高，与靶材正面对着的基板收负离子的冲击增大可利用巧妙的几何排列减弱这一效应。
       溅射时利用溅射气体引入氧气，等气体，使靶材处或基板表面处出现反应形成化合物薄膜氧化物或薄膜，在徐州玻璃瓶厂这种反应性溅射方法应用非常普遍由于出现化学反应，参加反应气体的分压比，流量比，功效的控制等成为溅射时应严格控制的因素，否则就会因靶材表面状态变化，影响成模速度的质量。