与真空蒸度不同，溅射是利用高能离子碰撞靶材，使之以原子、分子、离子的形成飞出，从而在基板上成膜。这种制模的方法是在我们玻璃瓶厂中在普及而且被工业化生产的最常用的方法。
       所谓溅射的现象是由Grove在放电管内壁面上发现阴极上A1的附着现象后发现了溅射现象。高能离子（或中性离子）与靶材产生弹性碰撞，靶材表面的离子吸收了这一动量，其后与周围的离子进一步碰撞，其结果切断了靶材表面原子间相连的键，是原子表面飞出，产生了溅射。
      溅射中引起的各种效应对玻璃瓶成膜溅射有效的是二次电子发射，玻璃瓶阴极（靶材）溅射、气体解析分解，对阴极的加热、院子在布局的扩散、晶格变化及离子注入。
      二次电子数与入射正粒子数目相比r成为玻璃瓶的二次电子发射系数，其值大小受靶材性质、正离子质量及电离电位和他的动量大小的影响。当正粒子能量达到几十至几百电子伏时r值在玻璃瓶公司几百分之一只几十分之一之间。
     正离子碰撞靶材时会将其加热，其能量的75%转变为热，由此靶材需要做良好的冷却，以免靶材的分解乃至溶化。
    一般玻璃瓶厂真空蒸度中由蒸发源飞出原子的能量为0.1ev，而靶材中飞溅出的原子能量要比真空蒸度源飞出原子能量要大1~2个数量级，约为5~10eV，每个单位时间内有溅射速度R，R值与入射正离子密度与溅射系数值积成正比。